《集成电路布图设计保护条例》自2001年施行以来首次系统性大修，将于2026年10月15日正式落地。留给芯片企业合规调整的时间，只剩3天。

三大核心变化，条条影响切身利益。

1. 保护范围变大。 新规明确，集成光子、量子等功能的新型集成电路布图设计，也可依条例获得保护。硅光芯片、量子芯片不再处于保护灰色地带。

2. 登记门槛变严。 申请必须提交“独创性声明”，指明独创区域、设计要点及功能，且须以真实创作活动为基础。弄虚作假，登记可被撤销。

3. 侵权代价变重。 故意且情节严重的侵权行为，适用1至5倍惩罚性赔偿。同时，任何人发现登记不符合规定，均可请求撤销。

芯片企业自查，从五个方面着手：

一查时间。 首次商业利用之日起2年内必须申请登记，否则永久失权。量产时间接近2年的，优先办理，并保存好首次销售合同、发票、报关单等时间证据。

二查存量。 按新标准审视已登记图样：有无内容雷同、明显抄袭、无实际创作、虚假证据？这些都可能被他人请求撤销。

三查材料。 图样能否清晰地显示独创部分？独创性声明有无真实设计底稿支撑？总图、分层图、图层命名是否完整一致？

四查供应链。 封装测试、进口销售环节，是否涉及未授权使用他人布图设计的芯片？建立供应商权利状态核查机制。

五查合同。 布图设计的转让、许可、质押，是否需补办登记备案？职务发明奖酬制度是否合规？

10月15日前，请抓紧自查。

海域云深耕知识产权服务，针对本次条例修订，已推出集成电路布图设计登记与合规自查专项支持：从首次商业利用时间监控、独创性声明材料辅助，到存量登记风险扫描、供应链权利核查，一站式帮企业高效完成新规过渡。有需要的芯片企业，可以联系我们的专属客服。